爆料称AMD为索尼PS6和微软XBOX Helix设计的芯片完成流片，浮点算力差距约四成
Miranda 据外媒Wccftech 9月23日报道，AMD爆料者Kepler_L2透露，AMD为索尼PlayStation 6和微软XBOX Helix设计的芯片已经完成流片，两款主机有望在明年年底发售。Kepler_L2与博主“摩尔定律已死”此前均否认延期传闻，表示生产合同基本确定，芯片计划在明年第二季度投产，延后生产的代价可能高于承担内存涨价成本。
在浮点算力上，Kepler_L2给出的数据为PS6约40TFLOPS，XBOX Helix约56TFLOPS，后者比前者高出约40%。按照传闻中PS6启用52个计算单元、RDNA架构双发射FP32吞吐量计算，40TFLOPS对应GPU频率约3.0GHz。此前给出的PS6算力范围为34–40TFLOPS。
规格方面，PS6代号“Orion”，采用台积电N2或N3制程，约280平方毫米单芯片，CPU为8个Zen 6c核心加2个Zen 6 LP核心，GPU为54个RDNA 5计算单元（52个启用），内存为30–40GB GDDR7，位宽160bit，AI神经阵列集成在GPU内。XBOX Helix代号“Magnus”，采用台积电N3P制程，芯粒设计总面积约408平方毫米，由144平方毫米SoC和264平方毫米GPU组成，CPU为3个Zen 6核心加8个Zen 6c核心，GPU为68个RDNA 5计算单元，内存为36–48GB GDDR7，位宽192bit，并配备独立NPU，最高约110TOPS。按此数据，Helix芯片面积约比PS6大42%，内存容量约多20%。
成本与售价方面，Kepler_L2今年3月曾估算PS6物料成本约760美元，699美元零售价仍有可能；三个月后物料成本升至约960美元，涨幅约26%。索尼CEO公开表示内存价格在2027财年结束前都会维持高位。Helix价格可能更高，Kepler认为会明显超过1000美元；MLID估算规模化后的物料成本约900美元，据此999美元已属较激进的最低定价，1200美元可能性更大。
