比亚迪半导体发布V-305B SiC功率模块，系统杂散电感降至10nH以内
Miranda 9月3日消息，比亚迪半导体官方公布了新一代车规级1000V SiC功率模块，型号为V-305B。该模块将DC叠层端子与激光焊接工艺结合，整机系统杂散电感控制在10nH以内，功率密度提升15%。
随着1000V全域高压平台进入规模化量产阶段，传统SiC方案杂散电感偏高、功率密度受限的问题更加明显。V-305B的阻断电压大于1500V，为1000V平台预留了电压裕量；模块自身寄生电感为5.5nH，配合外围拓扑后，整机系统杂散电感可控制在10nH以内。与传统模块常见的20nH以上杂散电感相比，该方案可将开关尖峰电压和开关损耗各削减30%。在1000V工况下，模块输出电流可达650Arms以上，能够用于大功率电驱和快充场景。
工艺方面，V-305B采用DC正负极叠层引出设计，减小功率回路面积；芯片到端子的功率连接使用激光焊接替换传统键合线，接触阻抗更低，路径更短。可靠性上，芯片采用双面银烧结工艺降低热阻，基板选用氮化硅AMB材料，具备较高导热系数和冷热冲击耐受能力。散热底板为椭圆分段结构，兼顾散热面积与流阻；外框与基板采用超声焊接，抗振性能更强；灌封硅凝胶的玻璃化转变温度达到200℃。内部驱动回路采用对称布局，保证并联芯片电流均衡。
目前该模块已提供1200V/1040A、1500V/1400A、1500V/1040A及1500V/840A等多个型号，统一尺寸为154.5×128.5×32mm³，重量780g。
