华为公布韬定律芯片进展:已量产381款τ芯片,覆盖多领域
10月4日,华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在视频中披露,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产了381款τ芯片。

这一进展与华为提出的“韬(τ)定律”有关。该定律最早由华为董事、半导体业务部总裁何庭波在今年5月的2026国际电路与系统研讨会上提出。与传统依赖晶体管尺寸缩小的方式不同,韬定律把改进方向转向时间维度,目标是让数据少绕路、计算少等待,用更短时间完成更多任务。
华为官方说明显示,韬定律以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,并引入逻辑折叠等核心技术,形成从器件、电路、芯片到系统的多层优化。器件层面通过降低电阻和寄生电容缩短时间常数;电路层面通过逻辑折叠缩短关键路径;芯片层面结合软件、架构与芯片的协同设计来减少端到端执行时间;系统层面则通过灵衢总线重构互联协议,降低通信时延。
按照华为给出的时间表,预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。









