三星 Galaxy S27 系列被曝测试 SM8975 芯片，亚太、韩国及 Verizon 版本并行验证
Miranda 9月5日消息，据 NotebookCheck 报道，三星电子已经开始对 Galaxy S27 系列进行关键芯片验证测试。一份高通项目门户网站截图显示，正在测试的芯片型号为 SM8975，正式名称为 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6，即第六代骁龙 8 超级至尊版。
截图信息表明，SM8975 代号下存在三个独立项目条目，分别对应亚太地区、韩国本土和美国 Verizon 运营商版本，项目编号分别为 SS_SM8975_GS27_AP、SS_SM8975_GS27_KOR 和 SS_SM8975_GS27_VZW。三个版本均使用“Snapdragon_Premium_High_2026”软件发行版，这是高通内部用于即将推出的旗舰芯片组的代号。
现阶段同时推进三个区域和运营商版本测试，符合三星产品发布前的常规验证流程。通常这意味着硬件已通过早期芯片流片验证，进入针对特定运营商的射频与软件测试环节。其中 Verizon 项目的出现显示面向美国运营商的认证工作已经启动。
按照规划，高通预计在 9 月 22 日至 24 日举行的骁龙峰会上推出第六代骁龙 8 至尊版标准版以及第六代骁龙 8 超级至尊版。此前爆料提到，SM8975 采用台积电第二代 2nm 工艺（N2P）制造，搭载高通自研第三代 Oryon CPU，为八核三丛集架构，包括 2 颗 5.01GHz 超大核、3 颗 4.03GHz 性能核和 3 颗 3.74GHz 能效核，并配备 Adreno 850 GPU 和 18MB 专属显存。
