SiPearl与神盾达成合作,Rhea2处理器将采用Mobius100架构
10月22日,欧洲CPU初创企业SiPearl宣布与中国台湾地区芯片IP与设计服务企业神盾签署战略合作与投资协议。按照协议,SiPearl下一代处理器Rhea2将采用与神盾下属安国合作开发的Mobius100服务器CPU相同架构。

Mobius100基于Arm Neoverse V3架构,使用台积电N3P工艺制造,并采用双芯粒封装,提供128个计算核心和12个冗余核心。内存方面支持12800MT/s的DDR5 MRDIMM,扩展接口包括PCIe Gen6和CXL Gen3通道,同时通过神盾下属乾瞻的IP提供8个UCIe 2.0-S互连接口。
根据目前公布的时间规划,Mobius100预计在2027年进入工程样品阶段,2028年下半年量产。SiPearl的Rhea2也将在这一时间点之后不久发布。此次合作涉及战略投资,但双方未公开具体投资金额。











