消息称美国施压韩国推动存储芯片企业赴美建厂
Miranda 据韩媒Chosun报道，美国政府近期以非正式方式向韩国政府表达不满，认为韩国虽然公布了湖南（Honam）半导体计划，积极投入国内半导体产业，但在美国本土的投资动作却不够积极。随着供应链压力持续加剧，美方希望韩国企业在美国大规模投资存储芯片生产厂，以稳定存储芯片供应。
有韩国执政党人士透露，美国要求韩国半导体企业在美国当地投资建设存储芯片工厂。特别是在半导体领域三大超级项目公布之后，美方施加的压力进一步增大。另一名相关人士表示，美国并不是担忧超级项目本身，而是对韩国企业迟迟没有公布美国半导体投资计划感到不满。
韩国通商产业部长金正官已于8月16日起赴美，就韩国对美投资问题进行4天3夜的谈判。韩方认为，美国提出的半导体投资要求，与两国去年达成的3500亿美元（现汇率约合2.36万亿元人民币）投资协议并不属于同一事项。双方在半导体投资要求与既有协议的关系上存在不同看法。
