2026年第二季度全球十大芯片设计企业营收同比增长73%，AMD升至第三
Miranda TrendForce集邦咨询发布的最新IC设计产业研究数据显示，2026年第二季度全球前十大无晶圆厂芯片设计企业合计营收为1414.55亿美元，约合9517.14亿元人民币，同比增长73%，环比增长17%。
博通在该季度营收增长明显，达到188.96亿美元，同比增长112%，环比增长33%，同比与环比增速均位于前十首位。其AI相关XPU与互连业务是主要推动因素。英伟达保持领先，营收为911.59亿美元，约合6133.21亿元人民币，同比增长99%，环比增长33%，同比增幅在前十中排名第二。
AMD的排名变化受到高通智能手机业务走弱影响，本季度超过高通升至第三，营收同比增长50%，环比增长13%。美满（ASIC方向）与MPS（电源解决方案）也保持增长，营收同比增幅分别为34%和48%。
AI相关需求仍对头部芯片设计企业形成支撑，博通、英伟达等与AI算力及互连相关的业务增长较突出。
