华海清科新一代划切装备首台出机，智能控制软件支持全流程数据追溯
Miranda 8月19日，华海清科宣布新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。华海清科表示，此次出机不仅标志其在划切装备领域实现新突破，也证明了国产装备在先进封装与先进存储产线中的可靠性与竞争力。
Versatile-DT300D面向存储芯片、先进封装、图像传感器等场景进行了定制化开发。该装备搭载双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时提升单位时间产出效率，并具备良好的清洗能力。智能量测模块扩展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控，帮助客户降低缺陷风险、提升良率。
装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可接入产线智能制造平台，帮助半导体工厂实现良率精准管控与数据透明化，满足先进制程与先进封装对晶圆处理的要求。公开资料显示，华海清科成立于2013年，注册地位于天津市津南区，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售及技术服务，核心产品包括化学机械抛光设备、减薄设备及晶圆再生服务，业务覆盖集成电路、先进封装等领域。
