三星与AMD合作升级半导体测试系统，引入Zen 6架构EPYC嵌入式处理器
Miranda AMD于11月11日凌晨发布EPYC嵌入式9006系列SP7处理器。该系列基于Zen 6架构，最高提供256核512线程，在嵌入式平台率先支持PCIe Gen6和CXL 3.1，可搭配16通道DDR5与MRDIMM内存，产品生命周期为7年。
三星电子同日宣布与AMD合作，将AMD最新嵌入式处理器部署到三星的半导体制造测试基础设施中。具体方案包括把三星DDR5 RDIMM和MRDIMM内存、基于PCIe Gen 6的PM1763固态硬盘以及基于CXL 3.2的存储模块CMM-D MD310，集成到EPYC嵌入式9006系列SP7处理器系统，以更快处理半导体测试过程中产生的数据，提高计算效率。
这次合作并非三星内存产品与AMD之间的供应协议，而是三星在自身制造测试系统中采用AMD处理器。三星电子内存产品规划团队副总裁Choi Jang-seok在AMD新闻公告中提到，内存和I/O技术持续进步，制造测试环境需要跟上性能和带宽需求。将AMD最新处理器与三星内存解决方案结合，可以提供可扩展的计算性能、内存带宽和高速I/O能力。
AMD计划从11月15日开始发售EPYC嵌入式9006系列的128核型号，其余型号预计在年底前陆续发售。
