星闪 SLE 2.0 商用提速：芯片超20款，数字车钥匙出货超160万台
Miranda 《星闪 SLE3.0 技术标准演进蓝皮书》已在国际星闪联盟官网正式上线，介绍了星闪 SLE 标准演进的三个阶段。蓝皮书显示，2025 年以来星闪 SLE 2.0 已进入技术成熟与商业落地同步加快的阶段。
在芯片领域，卓胜微、恒玄、泰凌微、创耀、华为海思等厂商已经推出 20 余款芯片，高清音频和高精测距等 SLE 2.0 核心能力已在芯片层面得到支持。
数字车钥匙是落地较快的方向之一。2025 年 3 月，问界新 M9 上市并实现首批星闪数字钥匙量产上车；此后问界 M8、享界 S9 增程版、东风猛士 M817、广汽丰田铂智 7 等车型陆续搭载。2025 年全年搭载星闪数字钥匙的车型总量达 80 余万台，覆盖 10 余家车企。截至目前，星闪数字车钥匙累计出货超过 160 万台，量产车型超过 30 款。后续还可探索车内及车辆周边 IoT 设备组网管理，包括游戏手柄、麦克风、车外音箱、地锁、充电桩、道闸等。
音频领域，华为 FreeBuds Pro 5 和 FreeClip 2 等星闪耳机已经上市，SLE 2.0 音频功能开始在耳机产品中落地。星闪联盟成员也在 2025 年突破 1200 家，覆盖消费电子、智能家居、智能外设、工业控制等领域。
