Gigaphoton推出hTGM氖气回收系统：回收率可达50%
Miranda 据科技媒体Tom’s Hardware报道，日本半导体光刻设备制造商Gigaphoton推出新型氖气回收系统hTGM，该系统用于氟化氩（ArF）准分子激光器。按照Gigaphoton的说明，hTGM当前可实现50%的氖气回收率，未来在调整系统配置后，回收效率有望继续提高。
氖气是半导体光刻环节的重要材料。全球约70%的氖气产量用于半导体制造，其中很大一部分用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。2022年前，乌克兰供应了全球半导体大约50%的氖气，后续停止出口，导致芯片供应链出现缺口。Gigaphoton此次推出的回收系统，被认为有助于缓解这一问题。
在供应链变化之后，中国、韩国等地区已经加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造流程中引入氖气回收系统。hTGM面向ArF准分子激光器，为相关产线提供了新的回收选择。
