韩国公布端侧AI半导体路线图，计划到2030年完成10款芯片开发验证
Miranda 韩国产业通商资源部公布了端侧AI半导体技术开发项目路线图。该项目总投入为8002亿韩元，按当前汇率约合39.93亿元人民币，目标是在2030年前完成10款AI芯片的开发和验证。
在芯片应用方向上，10款芯片中有3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人和无人机领域各安排1款，其余项目涉及先进制程和极端场景方向。
为支持开发验证，路线图提出了多项配套安排。三星电子等晶圆代工企业将优先向韩国本国项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源。IP企业会通过灵活的方式降低韩国芯片设计者的IP使用成本。芯片客户也将更积极地参与研发进程。
该路线图覆盖芯片设计、流片测试与验证等环节，用于支持端侧AI半导体的本地开发。
