马斯克 Terafab 工厂披露产能目标：2032 年月产 100 万片晶圆
Miranda 11月9日消息，据日经新闻报道，埃隆·马斯克的半导体工厂项目 Terafab 已开始推进，并已向日本设备制造商提出订购计划，同时推动工厂进入运营准备。按照此前公布的时间表，SpaceX 与特斯拉合资成立的 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。
最新披露的产能规划显示，Terafab 已向半导体设备供应商透露，目标是在 2032 年达到月产 100 万片晶圆，其中 70 万片用于存储芯片，30 万片用于逻辑芯片。作为参照，三星目前 DRAM 的月产能约在 65 万至 70 万片晶圆之间。这意味着 Terafab 在存储芯片上的产能目标已接近三星现有规模。对于一家新进入该领域的公司来说，能否在约六年内达到这一水平，将直接影响行业竞争格局。
研发方面，马斯克此前表示，Terafab 内部目标是在明年 5 月或 6 月前后，于奥斯汀研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片并使其正常工作。芯片厂商通常先通过 SRAM 电路打磨生产工艺。特斯拉与 SpaceX 计划每年在 Terafab 研究设施制造并测试约 10 款芯片，以快速测试、更换光刻掩膜并迭代版本，从而加快开发节奏。
