希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务，AI存储供应链争夺升温
Miranda 据彭博社报道，希捷科技控股和东芝公司正在竞购TDK的硬盘磁头业务。知情人士称，东芝今年春季率先同TDK开启收购谈判，希捷随后在夏季提出更高报价，交易金额最高可达数十亿美元。目前相关磋商仍处于保密阶段。
TDK是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，磁头用于硬盘内部的数据读写。TDK同时向希捷、东芝和西部数据供货。希捷和西部数据可以自行生产部分磁头，但市场需求激增时仍需依赖TDK供应；东芝则完全依赖这家企业供货，并计划量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘，需要TDK提供相关技术支持。
如果一方完成收购，将掌控硬盘供应链关键环节。两家竞购方都担心收购失败后会失去独立磁头供应来源。消息称，三家企业高管已在东京会面，讨论如何保障关键零部件持续供应，并探讨设立合资公司的可能性。谈判仍处于初期阶段，交易存在破裂可能。
无论最终哪一方完成收购，交易都可能接受反垄断审查。监管部门愈发将数据中心存储能力视为经济安全组成部分。集邦咨询数据显示，按存储容量统计，希捷和西部数据各自占据约45%的硬盘市场份额，东芝约占10%。
TDK考虑出售磁头业务，原因是该业务盈利水平长期偏低，且需要持续投入研发资金。该公司计划把更多资源转向电池、无源元器件和传感器，并看好智能眼镜等可穿戴设备带来的AI需求。出售磁头业务可回笼资金，加快在新兴业务方向的投资。
